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半導體行業
半導體行業介紹：硅片、拋光材料、陶瓷基板、
服務案例：
零件或產品名稱：硅片
產品處理流程：
| 粗拋 | 中拋 | 精拋 | 清洗 | 全檢 | 包裝 |
要求：平面度<5um 粗糙度Ra<0.02um
加工方式：單面+吸附墊
適用設備：HD-610
零件或產品名稱：電路板
產品處理流程：
| 精磨 | 精拋 | 清洗 | 全檢 | 包裝 |
要求：銅面粗糙度小于0.05um，尺寸0.49±0.02
加工方式：單面+治具框
適用設備：HD-610Q
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粵ICP備14067919號-5
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零件或產品名稱：硅片
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| 粗拋 | 中拋 | 精拋 | 清洗 | 全檢 | 包裝 |
要求：平面度<5um 粗糙度Ra<0.02um
加工方式：單面+吸附墊
適用設備：HD-610
零件或產品名稱：電路板
產品處理流程：
| 精磨 | 精拋 | 清洗 | 全檢 | 包裝 |
要求：銅面粗糙度小于0.05um，尺寸0.49±0.02
加工方式：單面+治具框
適用設備：HD-610Q